Removal mechanism and hole quality of SiCp/Al composites by ultrasonic elliptical vibration-assisted helical milling

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标题	Removal mechanism and hole quality of SiCp/Al composites by ultrasonic elliptical vibration-assisted helical milling 超声椭圆振动辅助螺旋铣削SiCP/Al复合材料的去除机制和孔质量相关领域材料科学复合材料超声波传感器振动机制（生物学）质量（理念）声学哲学物理认识论
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2024.08.360
DOI	10.1016/j.ceramint.2024.08.360 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Liu Ji; Yunguang Zhou; Shiqi Jia; Yize Lu; Lianjie Ma; et al 出版日期：2024-08-23
求助人	梦Weimar 在 2025-10-13 09:19:39 发布自天津，悬赏 10 积分
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