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 A Study on Parameters That Impact the Thermal Fatigue Life of BGA Solder Joints 影响BGA焊点热疲劳寿命的参数研究
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焊接
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材料科学
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期刊： 作者：Karthik Arun Deo; Raymond‐Noël Kono; Chongyang Cai; Junbo Yang; Yangyang Lai; et al 出版日期：2022-10-25 |
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