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Electromigration and Line R of Graphene Capped Cu Dual Damascene Interconnect
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网址
https://doi.org/10.1109/iedm19574.2021.9720525
DOI
10.1109/iedm19574.2021.9720525 doi
其它 期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
作者：T. Nogami; S. Nguyen; Huai Huang; Nicholas A. Lanzillo; H. Shobha; et al
出版日期：2021-12-11
求助人
weeklywh 在 2026-01-07 14:10:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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