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Self-propagating exothermic reaction assisted Cu clip bonding for effective high-power electronics packaging
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网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114688
AI链接 figshare.com figshare.comdoi.org
DOI
10.1016/j.microrel.2022.114688 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Canyu Liu; Allan Liu; Han Jiang; Shuibao Liang; Zhaoxia Zhou; et al
出版日期：2022-09-25
求助人
wangli 在 2025-11-28 15:46:41 发布自天津，悬赏 10 积分
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