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标题
Atomic simulation of the mechanism for GaN removal by coupling texture depth and grinding depth under water lubrication conditions
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DOI
10.1016/j.mssp.2026.110603 doi
其它 期刊:Materials Science in Semiconductor Processing
作者:Houfu Dai; Zhihao Shang; Yanguang Zhou; Ze Liu; Bouachanh Sihavong; et al
出版日期:2026-07-01
求助人
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