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标题
Photosensitive Polyimides as Enabling Materials for Advanced Semiconductor Packaging
网址
DOI
10.1021/acsami.6c09651 doi
其它 期刊:ACS Applied Materials & Interfaces
作者:Chungen Hsu; Chenlei Pang; Qinghua Lu; Seongku Kim
出版日期:2026-08-07
求助人
1111 在 2026-09-21 13:37:37 发布自湖北,悬赏 10 积分
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