Large-area sintering of nano-copper for power module packaging and thermal-shock reliability

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标题	Large-area sintering of nano-copper for power module packaging and thermal-shock reliability
网址	https://doi.org/10.1016/j.apmt.2025.103065
DOI	10.1016/j.apmt.2025.103065 doi
其它	期刊：Applied Materials Today 作者：Ruikang Zhu; Y. Wang; Qiang Jia; Xu Gao; Ruochen Liu; et al 出版日期：2025-12-25
求助人	闪亮的可可豆在 2026-07-24 10:59:15 发布自浙江，悬赏 10 积分
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