| 标题 |
Thermally induced void growth in through-silicon vias |
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| DOI |
10.1117/1.jmm.12.2.023010
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| 其它 |
期刊:Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS 作者:L. Kong; J. Lloyd; A. Rudack; A. Diebold 出版日期:2013-04-01 |
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