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 Plasma damage evaluation of an integrated in-situ directional resist stripping process in magnetically enhanced RIE etcher for dual damascene application 用于双镶嵌应用的磁增强RIE蚀刻机中集成原位定向抗蚀剂剥离工艺的等离子体损伤评估
相关领域
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等离子体刻蚀
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等离子清洗
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期刊： 作者：Shawming Ma; M. Dahimene; C. Bjorkman; H. Shan; R. Ramanathan 出版日期：2002-11-07 |
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