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 Across-wafer sub-1 nm critical dimension uniformity control by etch tool correction 相关领域
薄脆饼
材料科学
维数（图论）
控制（管理）
计算机科学
临界尺寸
晶圆规模集成
光电子学
蚀刻（微加工）
纳米技术
光学
物理
人工智能
数学
纯数学
图层（电子）
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10.1117/12.2519383
doi
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qianpeng
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科研通AI2.0
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14:03:24 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载14:03:22 科研通AI机器人（英国 伦敦）收到请求，开始寻找文献14:03:20 已向机器人发送请求
qianpeng
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(2025-6-4)
wzs
刘想想
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Rui_Rui
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