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 Through-silicon via etch uniformity enhancement and aspect-ratio influence on etch rate and profile 相关领域
材料科学
临界尺寸
薄脆饼
蚀刻（微加工）
腐蚀坑密度
感应耦合等离子体
光电子学
干法蚀刻
互连
过程（计算）
纵横比（航空）
等离子体刻蚀
复合材料
降级（电信）
工艺优化
等离子体
维数（图论）
反应离子刻蚀
表面光洁度
纳米技术
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B 作者：Chaewon Jeong; V. Georgieva; Jeongsoo Kim; Jaekyun Kim; K. Devriendt 出版日期：2026-07-01 |
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