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标题
Formation mechanism and reliability of preferred growth full Cu6Sn5 intermetallic compound interconnect on (011) Cu single-crystal substrate
（011）Cu单晶衬底上择优生长全Cu6Sn5金属间化合物互连的形成机理及可靠性
相关领域
金属间化合物 电迁移 材料科学 互连 晶界 结晶学 基质（水族馆） 晶体生长 电流（流体） 单晶 复合材料 冶金 微观结构 化学 电气工程 合金 计算机科学 地质学 海洋学 工程类 计算机网络
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-022-09234-1
DOI
10.1007/s10854-022-09234-1 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Mingliang Huang; L. Zou; Yunhua Wu
出版日期：2022-10-17
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潇洒的荷花 在 2025-06-05 03:52:05 发布，悬赏 10 积分
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