Embedded Microfluidic cooling for System on wafer: thermal design and CFD simulation

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标题	Embedded Microfluidic cooling for System on wafer: thermal design and CFD simulation
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11156188/11156945/111572...
DOI	10.1109/icept67137.2025.11157230 doi
其它	期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Xing Zhou; Yuxin Ye; Yanmei Kong; Ruiwen Liu; Binbin Jiao; et al 出版日期：2025-09-18
求助人	Sagittarius_Jia 在 2025-11-06 16:43:09 发布自河北，悬赏 10 积分
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