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 Sputtering of (111) Highly-Oriented Nanotwinned Ag on Polycrystalline Si3N4 Substrates for High-power Electronic Packaging 大功率电子封装用多晶Si3N4衬底上（111）高取向纳米孪晶Ag的溅射
相关领域
材料科学
溅射
微晶
光电子学
电子材料
电子包装
工程物理
薄膜
冶金
纳米技术
复合材料
工程类
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期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Donglin Zhang; Yuan Zhang; Jiaqi Song; Shuang Zhao; Tao Xu; et al 出版日期：2024-10-01 |
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