Curing of polyimide and the effect of the TEOS SiO2 barrier layer on the electromigration of sputtered Cu with polyimide passivation

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标题	Curing of polyimide and the effect of the TEOS SiO2 barrier layer on the electromigration of sputtered Cu with polyimide passivation
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s11664-002-0177-5
DOI	10.1007/s11664-002-0177-5 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Hanyi Hung; Bi-Shiou Chiou 出版日期：2002-01-01
求助人	小李子在 2026-10-29 15:33:00 发布自江苏，悬赏 10 积分
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