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标题
[高分] Shrinking interconnects beyond copper
网址
DOI
10.1126/science.adu7099 doi
其它 期刊:Science
作者:Mehrdad T. Kiani; Judy J. Cha
出版日期:2025
求助人
光亮的青文 在 2026-03-04 15:56:05 发布自浙江,悬赏 50 积分
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  • 5个月前,求助关闭

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