标题 |
The effects of increasing filler loading on the contact resistivity of interconnects based on silver–epoxied conductive adhesives and silver metallization pastes
增加填料含量对银环氧导电胶和银金属化浆料互连线接触电阻率的影响
相关领域
材料科学
复合材料
填料(材料)
导电体
胶粘剂
电阻率和电导率
电接点
电气工程
图层(电子)
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:Progress in Photovoltaics: Research and Applications 作者:M.F. Buitrago Acevedo; R. Wells; Stephan Großer; Karl Wienands; Dominik Rudolph; et al 出版日期:2024-02-12 |
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