Thermal gradient-induced full intermetallic joints formation for chip bonding

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标题	Thermal gradient-induced full intermetallic joints formation for chip bonding
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S096697952...
DOI	10.1016/j.intermet.2025.108647 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Ning Zhou; Qilong Guan; Shengli Li; Lin Wu; Xiaojiu Tang; et al 出版日期：2025-01-07
求助人	迷人的鲂在 2026-06-25 10:57:23 发布自福建，悬赏 10 积分
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