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Effect of 2-Mercapto-1-methylimidazole on the Dual Action of Chemical Mechanical Polishing of Cu and Ta 2-巯基-1-甲基咪唑对Cu和Ta化学机械抛光双重作用的影响
相关领域
钽
铜
吸附
化学机械平面化
化学
X射线光电子能谱
原电池
金属
抛光
材料科学
无机化学
化学工程
冶金
物理化学
工程类
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期刊:Langmuir 作者:Xuhua Chen; Ru Wang; Zhanjie Du; Zhu Yu; Zhe Liang; et al 出版日期:2024-12-18 |
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