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A 3nm CMOS FinFlex™ Platform Technology with Enhanced Power Efficiency and Performance for Mobile SoC and High Performance Computing Applications 一种3纳米CMOS FinFlex™平台技术,具有更高的功率效率和性能,适用于移动SoC和高性能计算应用
相关领域
CMOS芯片
可制造性设计
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计算机科学
计算机体系结构
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期刊: 作者:Shien-Yang Wu; Yeong‐Hwa Chang; M.C. Chiang; C.Y. Lin; J.J. Liaw; et al 出版日期:2022-12-03 |
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