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 Finite Element Simulation Study of the Effects of Kirkendall Voids in IMC Layer on Interfacial Crack and Reliability of Cu–Sn Solder Joint 相关领域
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期刊： 作者：Ming-Sheng Luo; Hongguang Wang; Bin Chen; Guang-Chao Lyu; Xin‐Ping Zhang 出版日期：2023-08-08 |
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