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 Quasi-in-situ Observation of Interfacial Behaviours: Recrystallization and Grain Recombination during Micro-deformed Diffusion Bonding Process 界面行为的准原位观察：微变形扩散键合过程中的再结晶和晶粒复合
相关领域
材料科学
晶界
再结晶（地质）
晶界扩散系数
三联结
扩散焊
动态再结晶
复合材料
结晶学
晶界强化
冶金
微观结构
热加工
化学
古生物学
光电子学
生物
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期刊：Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 作者：Peng Yu; Shiwei Li; Feng Jin; Yipeng Chen; Wei Guo; et al 出版日期：2023-09-25 |
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