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 Die-level Via-last TSV formation and Heterogeneous 3D Integration with Multi-Project Wafers Using Photosensitive Temporary Adhesives for Agile Prototyping 相关领域
胶粘剂
快速成型
材料科学
薄脆饼
工程制图
熔融沉积模型
敏捷软件开发
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计算机科学
机械工程
敏捷制造
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期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Jiayi Shen; Akihiro Tominaga; Bungo Tanaka; Chang Liu; Tetsu Tanaka; et al 出版日期：2026-06-18 |
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