Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength - 科研通

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标题	Nano-BN encapsulated micro-AlN as fillers for epoxy composites with high thermal conductivity and sufficient dielectric breakdown strength
网址	https://doi.org/10.1109/tdei.2020.008606
DOI	10.1109/tdei.2020.008606 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者：Yao Tong; Ke Chen; Tao Shao; Cheng Zhang; Chuyan Zhang; et al 出版日期：2020-03-25
求助人	433 在 2026-09-23 15:25:41 发布自英国，悬赏 10 积分
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