Ultrahigh thermal conductivity fine-diamond/copper composites fabricated by pressure-assisted infiltration: process optimization

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标题	Ultrahigh thermal conductivity fine-diamond/copper composites fabricated by pressure-assisted infiltration: process optimization
网址	http://dx.doi.org/10.1080/09276440.2025.2546731
DOI	10.1080/09276440.2025.2546731 doi
其它	期刊：Composite Interfaces 作者：Jianquan Sang; Jingzhu Xu; Wenjuan Gao; Junyi Gao; Juangang Zhao; et al 出版日期：2025-08-14
求助人	小栗子在 2026-08-16 18:01:39 发布自新加坡，悬赏 30 积分
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