| 标题 |
A multi-port thermal coupling model for multi-chip power modules suitable for circuit simulators |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Z.X. Wang; H. Wang; Y. Zhang; F. Blaabjerg 出版日期:2018 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)