| 标题 |
 Tailored Interfacial sp 2 /sp 3 Hybridization in Diamond@DLC Heterostructure: Resolving the Microwave Absorption-Dielectric-Thermal Trilemma in Epoxy Composites for Electronic Packaging 金刚石@DLC异质结构中定制的界面sp 2/sp 3杂化：解决电子封装用环氧复合材料中的微波吸收-介电-热三难问题
相关领域
材料科学
复合材料
环氧树脂
电子包装
热导率
微波食品加热
电介质
反射损耗
介电损耗
小型化
引线框架
模数
电导率
碳纤维
纳米复合材料
热的
堆积
阻抗匹配
碳纳米管
界面热阻
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Zhicheng Wu; Qingzhe Zhu; Zhijun Ai; Qinhao Bu; Ruitao Ma; et al 出版日期：2025-11-13 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
Nole
无极微光
DW
v0id
随风沙ZYX
Dean
能不能学术一点
aajhajkahna
秋风
那时花开
OK
共产主义战士
xing_xing
DOC_XIONG
cocohan
Lbw
dde
呵呵呵
清爽老九
皖公网安备34019202002308
