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  Anisotropic vapor HF etching of silicon dioxide for Si microstructure release 用于硅微结构释放的二氧化硅各向异性气相高频蚀刻
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Vikram Passi; U. Södervall; B. Nilsson; Göran Petersson; Mats Hagberg; et al 出版日期：2012-01-30 |
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