Anisotropic vapor HF etching of silicon dioxide for Si microstructure release

二氧化硅 氢氟酸 材料科学 蚀刻(微加工) 图层(电子) 干法蚀刻 微电子机械系统 缓冲氧化物腐蚀 微观结构 反应离子刻蚀 复合材料 光电子学 纳米技术 化学工程 冶金 工程类
作者
Vikram Passi,U. Södervall,B. Nilsson,Göran Petersson,Mats Hagberg,Christophe Krzeminski,Emmanuel Dubois,Bert Du Bois,Jean‐Pierre Raskin
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:95: 83-89 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.mee.2012.01.005
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