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 Monolithic 3D integration as a pathway to energy-efficient computing and beyond: From materials and devices to architectures and chips 单片3D集成作为节能计算及其他领域的途径：从材料和设备到架构和芯片
相关领域
计算机科学
计算机体系结构
纳米技术
嵌入式系统
分布式计算
材料科学
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期刊：Current Opinion in Solid State & Materials Science 作者：Yijia Fan; Ran An; Jianshi Tang; Yijun Li; Ting Liu; et al 出版日期：2024-10-02 |
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