| 标题 |
 Effect of Pneumatic Curing on Cycle Time Reduction and Void Suppression of Polyimide Wafer Coating 气动固化对缩短聚氨酯芯片涂层循环时间和抑制空隙的影响
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
固化（化学）
复合材料
薄脆饼
傅里叶变换红外光谱
热重分析
涂层
收缩率
放气
化学工程
光电子学
化学
工程类
有机化学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Huan-Ping Su; Cheng-Che Tsou; Auger Horng 出版日期：2021-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
不配.
star
猪猪hero
子车茗
tuanheqi
小青椒
changping
pcr163
风清扬
Tourist
zcl
淡淡的南风
LaTeXer
Xiaoxiao
eric888
朝阳区李知恩
lilili
研究生end
laber
GingerF
lgq12697
无极微光
DijiaXu
Zx_1993
Dean
herococa
聪慧的正豪
皖公网安备34019202002308
