Microstructural impact on electromigration reliability of gold interconnects

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标题	Microstructural impact on electromigration reliability of gold interconnects 微观结构对金互连电迁移可靠性的影响相关领域电迁移互连微观结构可靠性（半导体）材料科学工作（物理）降级（电信）标准差电子工程复合材料计算机科学机械工程物理工程类数学热力学统计功率（物理）计算机网络
网址	https://doi.org/10.1016/j.sse.2022.108528
DOI	10.1016/j.sse.2022.108528 doi
其它	期刊：Solid-State Electronics 作者：H. Ceric; Roberto Lacerda de Orio; S. Selberherr 出版日期：2022-11-24
求助人	安详的凝竹在 2025-08-27 20:22:42 发布，悬赏 10 积分
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