Fiber-to-fiber and fiber-to-chip connections for high-density optical I/O: an automated multiphysics optimization framework

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标题	Fiber-to-fiber and fiber-to-chip connections for high-density optical I/O: an automated multiphysics optimization framework
网址	https://doi.org/10.1117/12.3082833
DOI	10.1117/12.3082833 doi
其它	期刊：Optical Interconnects and Packaging 2026 作者：S. Dahiya; N. Kaur; N. Dhingra; A. Morales; Ray T. Chen; Richard C. A. Pitwon 出版日期：2026
求助人	珂珂在 2026-03-31 11:06:07 发布自山东，悬赏 20 积分
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