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 Room Temperature Polymer-based Hybrid Bonding Scheme for 3D Integration and Advanced Packaging 相关领域
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Yuan-Chiu Huang; Yu-Xian Lin; Chien-Kang Hsiung; Kuan‐Neng Chen 出版日期：2025-01-01 |
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(2025-6-4)
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