| 标题 |
Effect of Cu–Sn intermetallic compound reactions on the Kirkendall void growth characteristics in Cu/Sn/Cu microbumps |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Japanese Journal of Applied Physics 作者:Jong-Myeong Park; Seung-Hyun Kim; Myeong-Hyeok Jeong; Young-Bae Park 出版日期:2014 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)