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 Stress–strain behavior of Cu on the AMB‐Si 3 N 4 substrate undergoing thermal cycles via in situ strain measurement 相关领域
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期刊：Journal of the American Ceramic Society 作者：Minh Chu Ngo; Hiroyuki Miyazaki; Kiyoshi Hirao; Tatsuki Ohji; Manabu Fukushima 出版日期：2024-08-06 |
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