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 Effect of βSn grain orientations on the electromigration-induced evolution of voids in SAC305 BGA solder joints β Sn晶粒取向对SAC305 BGA焊点电迁移诱导空隙演化的影响
相关领域
材料科学
电迁移
球栅阵列
焊接
冶金
复合材料
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