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A Suitable Porous Micro/Nanostructured Cu and Cu–Ni Film: Evaluation of Electrodeposition Behavior, Electrocatalytic Activity, and Surface Characterization of Porous Film 一种合适的多孔微/纳米结构Cu和Cu-Ni膜:多孔膜的电沉积行为、电催化活性和表面表征的评价
相关领域
过电位
塔菲尔方程
材料科学
化学工程
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期刊:Journal of The Electrochemical Society 作者:Nafiseh-Sadat Modghan; Mostafa Mirjalili; Mohammad Hadi Moayed; Ghasem Barati Darband 出版日期:2023-07-01 |
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