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Enhanced Interfacial Bonding in Copper/Diamond Composites via Deposition of Nano-copper on Diamond Particles
金刚石表面沉积纳米铜增强铜/金刚石复合材料的界面结合
相关领域
钻石
材料科学
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期刊:JOM 作者:Muhammad Dilawer Hayat; Harshpreet Singh; Kariappa Maletira Karumbaiah; Ying Xu; Xingang Wang; et al 出版日期:2022-01-13 |
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