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Bonding properties of Al/Sn/Al laminates fabricated via electrically press bonding process 电压接Al/Sn/Al层压板的接合性能
相关领域
材料科学
复合材料
过程(计算)
光电子学
工程物理
工程类
计算机科学
操作系统
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期刊:Ain Shams Engineering Journal 作者:Saeed Daneshmand; Mohammad Heydari; S. Mohammad Sajadi; Dheyaa J. Jasim; Soheil Salahshour; et al 出版日期:2024-02-13 |
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