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标题
REDUCTION OF CRACK FORMATION DURING ABRASIVE TREATMENT WITH DIAMOND PASTES OF SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR PLATES
相关领域
磨料 材料科学 碳化硅 钻石 磨损(机械) 陶瓷 复合材料 半导体 抛光 碳化物 冶金 光电子学
网址
DOI
10.14489/glc.2023.05.pp.046-051 doi
其它 期刊:
作者:Sergey Bishutin; S. S. Alekhin
出版日期:2023-05-01
求助人
michael 在 2026-01-17 08:52:47 发布自四川,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
  • 7个月前,求助关闭

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  • 7个月前

    michael michael Lv4 求助人 发起了本次求助

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