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标题
Thermal cycling characterization of an integrated low-inductance GaN eHEMT power module
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网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115482
AI链接 aau.dkdoi.org
DOI
10.1016/j.microrel.2024.115482 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Zhongchao Sun; Masaki Takahashi; Wendi Guo; Stig Munk‐Nielsen; Asger Bjørn Jørgensen
出版日期：2024-08-19
求助人
日辰星痕 在 2026-01-09 17:28:33 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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