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 Thermal cycling characterization of an integrated low-inductance GaN eHEMT power module 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Zhongchao Sun; Masaki Takahashi; Wendi Guo; Stig Munk‐Nielsen; Asger Bjørn Jørgensen 出版日期：2024-08-19 |
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