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标题
Measurements and Modelling of Thermally Induced Warpages of DIMM Socket Server PCB Assembly after Solder Reflow Processes
回流焊工艺后DIMM插座服务器PCB组件热致翘曲的测量和建模
相关领域
焊接 印刷电路板 有限元法 材料科学 回流焊 热的 复合材料 应变计 热膨胀 机械工程 变形（气象学） 电子包装 结构工程 工程类 电气工程 物理 气象学
网址
https://www.mdpi.com/1996-1944/16/8/3233/pdf?version=1681960...
DOI
10.3390/ma16083233 doi
其它 期刊：Materials
作者：Μ. Y. Tsai; Yuwen Wang; Yen-Jui Lu; Tzu-Min Lu; Shu-Tan Chung
出版日期：2023-04-19
求助人
wangli 在 2025-12-14 15:40:09 发布自天津，悬赏 10 积分
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