| 标题 |
 Module-Level Thermal Interface Material Degradation in HALT 相关领域
温度循环
热阻
降级（电信）
动力循环
材料科学
热电偶
加速度
温度测量
热的
振动
加速寿命试验
功率（物理）
散热膏
可靠性（半导体）
结构工程
复合材料
电气工程
声学
热导率
工程类
物理
量子力学
成熟度（心理）
经典力学
心理学
发展心理学
气象学
|
| 网址 | |
| DOI |
10.1115/1.4056030
doi
|
| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Joshua Tompkins; Alicia Medina Garcia; David Huitink; Haitao Liao 出版日期：2022-11-23 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
null
秋风
siha
CarryLJR
吃葡萄不吐葡萄皮
彭于彦祖
Rui_Rui
04d
渡人舟
端庄博超
酸味yjm
KG
小鱼爱吃肉
xing_xing
潇洒的惋清
Nole
贪玩的秋柔
科研小能手
初景
皖公网安备34019202002308
