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标题
Characterizing the Mechanical Properties of Actual SAC105, SAC305, and SAC405 Solder Joints by Digital Image Correlation
通过数字图像相关表征实际SAC105、SAC305和SAC405焊点的机械性能
相关领域
微观结构 接头（建筑物） 纳米压痕 锡膏 蠕动 极限抗拉强度 弹性模量
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-011-1534-z
DOI
10.1007/s11664-011-1534-z doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Tung T. Nguyen; Da Yu; Seungbae Park
出版日期：2011-02-12
求助人
BUG 在 2025-05-25 02:29:32 发布自天津，悬赏 10 积分
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