A compact low-power 3D I/O in 45nm CMOS

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标题	A compact low-power 3D I/O in 45nm CMOS 采用45纳米互补型紧凑型低功耗3D I/O 相关领域三维集成电路互连 CMOS芯片炸薯条放大器摇摆带宽（计算）通过硅通孔低功耗电子学电气工程模具（集成电路）计算机科学电子工程功率（物理）硅材料科学工程类光电子学电信物理功率消耗操作系统机械工程量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/isscc.2012.6176900
DOI	10.1109/isscc.2012.6176900 doi
其它	期刊：作者：Yong Liu; W.K. Luk; Daniel J. Friedman 出版日期：2012-02-01
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