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 Investigation of the mechanical properties of lead-free Sn-58Bi solder alloy with cobalt addition through flux doping 相关领域
材料科学
焊接
极限抗拉强度
微观结构
合金
拉伸试验
金属间化合物
压痕硬度
冶金
维氏硬度试验
扫描电子显微镜
复合材料
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| 其它 |
期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Lina Syazwana Kamaruzzaman; Yingxin Goh; Yi Chung Goh 出版日期：2024-07-30 |
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