Study of the Solder Characteristics of IGBT Modules Based on Thermal–Mechanical Coupling Simulation

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标题	Study of the Solder Characteristics of IGBT Modules Based on Thermal–Mechanical Coupling Simulation
网址	http://dx.doi.org/10.3390/ma16093504
DOI	10.3390/ma16093504 doi
其它	期刊：Materials 作者：Jibing Chen; Bowen Liu; Maohui Hu; Shisen Huang; Shanji Yu; et al 出版日期：2023-05-02
求助人	ly 在 2026-08-24 15:34:16 发布自广东，悬赏 10 积分
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