Thermo–vibration coupled reliability methodology of BGA solder joints considering the preload effect of heat sink bolts

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标题	Thermo–vibration coupled reliability methodology of BGA solder joints considering the preload effect of heat sink bolts
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116139
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116139 doi
其它	期刊：Microelectronics and reliability 作者：Yifan Chen; Xue Wei; Cai Huang; Xubin Chen; Pengbin Zhao; et al 出版日期：2026-06-01
求助人	大王叫我来上班在 2026-07-12 23:24:35 发布自四川，悬赏 10 积分
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