Transient finite element computation of the temperature rise in metallized film capacitor end connections caused by underdamped discharge

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标题	Transient finite element computation of the temperature rise in metallized film capacitor end connections caused by underdamped discharge
网址	http://dx.doi.org/10.1109/t-dei.2008.4446761
DOI	10.1109/t-dei.2008.4446761 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 作者：Xiaoguang Qi; Steven Boggs 出版日期：2008-01-01
求助人	李时珍在 2026-08-10 23:18:31 发布自北京，悬赏 10 积分
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